工业电子产品_工业电子技术应用解决方案 - OFweek电子工程网按照CINNO Research公布的三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据，高通还是排在联发科之后博鱼官方网站，依然是第二名，而这已经是高通连续第5个季度排第2名了。不过从出货量数据来看，高通已经追平了联发科，随着荣耀、华为开始大量采用高通芯片，预计4季度，高通有望超过联发科，重新坐上第一的宝座

　　近日，Yole 最近的研究报告指出，中国市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。据公开资料显示，从市场份额来看，2020 年到 2026 年，整体存储封装市场将以 7％ 的复合年增长率增长，至 2026 年将达到 198 亿美元